¿Qué tipos de pruebas utiliza Hitechpcba para el ensamblaje de prototipos de PCB?
Inspección óptica automatizada (AOI): Se realiza antes y después de la soldadura para identificar la colocación de los componentes, su presencia y la calidad de la soldadura.
Pruebas de rayos X: En este tipo de pruebas, el operador se basa en las imágenes de rayos X de la placa de circuito impreso para comprobar las juntas de soldadura y los componentes sin plomo, como los paquetes planos cuádruples y los conjuntos de rejilla de bolas, que generalmente no son visibles a simple vista.

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