Vía en pad PCB
La vía rellena en pad es una forma de conseguir una densidad intermedia con un coste intermedio en comparación con el uso de vías ciegas/enterradas. Algunas de las principales ventajas asociadas al uso de la tecnología via in pad son:
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PCB Assembly PCB manufacturer
Cumple los requisitos de colocación en espacios reducidos
Mejor gestión térmica
Supera los problemas y limitaciones del diseño de alta velocidad, como la baja inductancia.
No es necesario conectar vías en las ubicaciones de los componentes
Proporciona una superficie plana y coplanaria para la fijación de componentes.
Las ventajas de los diseños via-in-pad están bien documentadas. Desde la reducción de la inductancia hasta el aumento de la densidad, las vías en pad se han convertido en una herramienta esencia
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